Produkttyp: Anylayer HDI PCB
Anwendung: SSD
Platinenschichtstruktur: 10L
Produktdesign:
- Bahnbreite/-abstand:65/90 my
- Via-Füllung
- Selektive ENIG
Produkttyp: HDI PCB
Anwendung: SSD
Platinenschichtstruktur: 8L(2+4+2-Struktur)
Produktdesign:
- Via-Füllung
- Gestapelte Via auf IVH
- Füllung mit Harz in IVH
- 2-fache galvanische Abscheidung auf IVH
Produkttyp: HDI PCB
Anwendung: Computer
Platinenschichtstruktur: 10L(2+6BV+2)
Produktdesign:
- Linienbreite/-abstand: 60/60 my
- Pad bis Linie: 60 my
Im Vergleich zu Standard-Mehrschichtleiterplatten haben High Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten feinere Leiterstrukturen und kleinere Durchsteiger. Dies ist die technologische Antwort der Leiterplattenindustrie auf die fortwährende Miniaturisierung, die immer komplexere Schaltkreise und Komponenten mit extrem hoher Pinzahl benötigt.
Die Laminierung weiterer Leiterplattenschichten in Sequential Build Up (SBU)-Technologie gestattet Verbindung und Verlauf innerer Schichten, ohne dass Platz auf der Oberfläche verbraucht wird, die dadurch verwendet werden kann, um Komponenten mit hoher Pinzahl zu platzieren und anzuschließen.